华为终于反超了高通,然后呢?

2020-05-15 15:16

如果在 2012 年,有个人和你说,华为海思有一天将会成为中国市场份额最高的移动 SoC,那么你一定会觉得这个人疯了。彼时,华为的 K3V2 因为糟糕的表现被视作笑话,华为的自研芯片计划也备受质疑。

但如今,这一幕真的出现了。

海思终于反超了高通

4 月 28 日,据调研机构 CINNO Research 发布的最新数据显示,2020 年第一季度,华为的海思第一次登顶中国智能手机处理器市场,成为中国大陆市场份额最高的移动 SoC 生产商。

华为终于反超了高通,然后呢?

具体来说,华为海思以 43.9% 的份额位居第一,其最大的竞争对手高通以 32.8% 的份额紧随其后。联发科与苹果分列三四,之后就是几乎可以忽略不计的 others。

不过,这个季度的市场显然不是“健康”的状态,报告中也提到,2020 年第一季度受到疫情等因素的严重影响,中国大陆市场的智能手机处理器出货量同比大跌 44.5%,几乎各大品牌的出货量同比都有一定的下降。

除了华为,海思这季度的出货量与去年同期相比几乎持平,达到了 2221 万片。

麒麟处理器目前只在华为手机上使用,而过去,华为手机根据产品线的不同,会分别搭载海思麒麟和高通处理器,比例一度接近五五开,而如今,超过 90% 的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。

这是第海思第一次在份额上超过高通,要知道,高通的下游是一众厂商的支持,而华为海思还没有向第三方厂商供应。

这背后当然有产品节奏的问题。海思最大的竞争对手高通,骁龙 865 的发货时间稍晚一些,而麒麟 990 已经大规模出货,不过,麒麟处理器的全系布局已经尝到了甜头。

如果从性能来看,高通的 8 系在综合性能上是要领先麒麟 9 系的,但在中端芯片上,习惯”挤牙膏“的高通,已经被海思反超,海思靠着次旗舰的 8 系,卡在了高通中高端之间,高通甚至几乎没有直接对标的产品。

最近,华为又发布了麒麟 985 处理器,定位于 3000 元档上下,性能弱于麒麟 990,但 5G 的支持相对完善。高中低各档,麒麟都完成了布局。千元机以及 3000 元上下的手机在中国市场是占比最高的价格段,和高通相比,麒麟显然更好地抓住了这部分市场。

由于华为的 SoC 完全自用,因此其份额也能在一定程度上体现出手机出货量的趋势,华为在国内市场的表现依然强势。

与台积电的微妙关系

有意思的是,近期另一份数据,从另一个角度佐证了华为海思的飞速增长。

4 月 28 日,全球最大的晶圆代工商台积电召开了线上业绩说明会,2020 年,台积电营收同比增长42%,净利润也创历史新高。华为、苹果都是 IC 设计企业,芯片的生产需要交由台积电等代工商生产。

台积电披露的数据显示,华为在 2019 年给台积电贡献了 361 亿人民币的营收,同比增长超 80%,在台积电营收的占比,也从 8% 提升到了 14%,从而成为了台积电第二大客户,仅次于苹果,后者的占比为 23%,不过同比增速只有 1%。

台积电在晶圆代工市场的占比超过 54%,其客户分布,基本上能反映出芯片 IC 设计企业的市场份额表现。

华为终于反超了高通,然后呢?

华为海思,已经成长成了台积电最重要的客户之一。

华为与台积电的关系现在也非常微妙,在贸易战的背景下,美国屡屡向台积电施压,甚至一度传出因为来自美国技术的占比超过标准,台积电可能无法再向华为提供代工服务的消息。

这是一个双方都难以接受的局面。对于海思来说,意味着手机 SoC 的难产,全球有能力代工 7nm 及以上制程的代工商不超过两家;而对于台积电来说,失去华为,意味着损失第二大的客户,收入锐减。

台积电今年将进入 5nm 时代,甚至财报中提及了 2nm 的规划,而制程的研发需要巨额的资金,5nm 至少需要投入 250 亿美元。台积电需要加速研发,降低来自美国技术专利的占比,从而摆脱美方的控制,台积电此前也表示,5nm工艺来自美国的专利占比进一步下降。

台积电最大的竞争对手三星,今年也将开启 5nm 的进程,这是一场烧钱的竞争。此番背景下,台积电无法容忍自己失去重要的客户。

2018 年,台积电在南京设立了工厂,提供 12 寸、16nm FinFET 晶圆代工业务,但坏消息是,而华为的 14nm 及以下制程的需求,已经开始逐渐往国产供应链转移,这是台积电不愿意见到的。

中芯国际还不足以接盘

面对海外的艰难,华为正在把供应链搬回到国内,其中也包括半导体。中国最大的晶圆代工商中芯国际,已经和华为在代工上展开了合作。路透 4 月 16 日报道,华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中国大陆公司,以准备更多的美国限制。

不过,在制程技术上中芯国际和台积电三星有着代际的差距,短时间内无法完全承载华为海思的需求。

4 月 9 日,华为子品牌荣耀发布了千元机产品 Play 4T,搭载麒麟 710A 处理器,值得注意的是,这款低端处理器就采用了中芯国际的 14nm 工艺代工。

麒麟 710A 相当于此前麒麟 710 的”阉割版“,14 nm 制程,大核为 2.0GHz 的A73,而麒麟 710 采用台积电 12 nm 制程打造,大核为 2.2GHz 的 A73。


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